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The Embedded File System
User’s Manual
V4.04
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相关代理商/技术参数
ADuC-H7020 功能描述:开发板和工具包 - ARM HDR BRD FOR ADUC7020 ARM7 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V
ADuC-IO7020 功能描述:开发板和工具包 - ARM DEV BRD FOR ADUC7020 ARM7 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V
ADUCM3027BCBZ-R7 功能描述:LOWPWR CORTEXM3W/128KKEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500
ADUCM3027BCBZ-RL 功能描述:LOWPWR CORTEXM3W/128KKEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:5,000
ADUCM3027BCPZ 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP(9x9) 标准包装:1
ADUCM3027BCPZ-R7 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP(9x9) 标准包装:1
ADUCM3027BCPZ-RL 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP(9x9) 标准包装:2,500
ADUCM3029BCBZ-R7 功能描述:LOWPWR CORTEX M3W/256KEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500